Vom 15. bis 16. November 2025 findet der XIN Summit — eine von BEYOND Expo geschaffene Plattform für Technologieinnovation — im Chuangzhi Yuncheng im Bezirk Nanshan in Shenzhen statt. Der Gipfel widmet sich dem KI-Hardware-Ökosystem, der Robotik, Smart Manufacturing und Computing der nächsten Generation und bringt führende Technologie-Start-ups mit den Akteuren ihrer Kommerzialisierung zusammen.
CESIPC präsentiert seine heterogene Cloud-Edge-Computing-Plattform und branchenübergreifenden Einsatzlösungen am Stand C322 — wir laden Sie herzlich zu einem Besuch ein.
Höhepunkte der Ausstellung
- EA-N-Serie KI-Edge-IPCs (das komplette Jetson Orin Nano / NX-Sortiment)
- EA-W12 KI-Industrie-Panel-PC (12,5 Zoll KI-Edge-All-in-One)
- FieldOps™ L3 FIDCP tragbare integrierte Feldsteuerungsplattform
- CleanOps™ S-Serie Edelstahl-Einbau-Panel-PC mit IP69K
Vortrag · Agenda vor Ort
Unsere Ingenieure halten während des Gipfels einen Vortrag: „Von der Hardware zur Lösung — 17 Jahre Cloud-Edge-Praxis im Industrial Computing". Der Vortrag behandelt: wie die modulare FlexCore™-Hardware die KI-Einführung in der Industrie beschleunigt; wie die EdgeSync™-Edge-Koordination die Ausfallsicherheit vor Ort gegen Netzwerkausfälle stärkt; und Best Practices für heterogenes Cloud-Edge-Computing im realen Einsatz.
Wir laden Sie herzlich an den Stand C322 ein, um unsere technischen Experten persönlich kennenzulernen und KI-Edge-Computing-Geräte in Industriequalität selbst auszuprobieren. Um vorab einen Termin für ein technisches Gespräch zu vereinbaren, wenden Sie sich rechtzeitig an unser Vertriebsteam.
