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HALBLEITER · ELEKTRONIKFERTIGUNG · INDUSTRIE-PC

Industrie-PCs für die Halbleiterindustrie
Reinraum-HMIs & SMT-Linienrechner

Reinraumtaugliche Industrie-PCs und Touch-Terminals für Waferfabs, SMT-Linien, Lithografie- / Ätz- / Test- & Verpackungsanlagen sowie PCBA-Prüfung. Reinheit Klasse 100/1000, ESD-Schutz, Partikelkontrolle und hochpräzise Multiprotokoll-Busse — die Halbleiterfertigung verlangt elektrische Stabilität, geringe Wärme und null Kontamination weit über eine typische Industrieumgebung hinaus.

0 Partikelabgabe-Design Klasse 100 reinraumtauglich 24/7 Dauerproduktion
Industrie-PC für Halbleiter Reinraum-HMI an der SMT-Produktionslinie HALBLEITER
BRANCHEN-HERAUSFORDERUNGEN

3 extreme Anforderungen der Halbleiterfertigung an Industrie-PCs

Kontaminationskontrolle im Fab, Echtzeit-SMT-Bestückung und der Umgang mit statiksensiblen Bauteilen — drei Herausforderungen, an denen gewöhnliche Industrie-PCs weit zurückbleiben.

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Reinheit & Partikelkontrolle

Reinräume der Klasse 100 / 1000 verbieten Partikelabgabe. Lüfter, Kunststoffgehäuse und abblätternde Beschichtungen eines gewöhnlichen PCs sind allesamt Reinheits-Killer. Sie benötigen lüfterlose Kühlung, ein Gehäuse aus Edelstahl / eloxiertem Aluminium und ein verrundetes Design ohne schmutzfangende Spalten.

Strenger ESD-Schutz

Elektrostatisch empfindliche Bauteile (ESD-S) können schon durch 100V Statik beschädigt werden. Das Gehäuse muss zuverlässig geerdet sein, mit einem Oberflächenwiderstand im Bereich 10⁶–10⁹ Ω. Der Kunststoffrahmen eines gewöhnlichen Panel-PCs kann das nicht leisten.

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Hohe Präzision & extrem niedrige Latenz

Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestücker arbeiten mit 0,04s pro Bauteil, und Lithografie- / Ätzanlagen erfordern µm-Präzision. Taktstabilität, PCI/PCIe-Bus-Timing und Interrupt-Reaktions-Jitter beeinflussen die Ausbeute direkt.

TYPISCHE SZENARIEN

4 typische Anwendungen in der Halbleiterfertigung

Vom Fab-Frontend → Packaging & Test → SMT-Bestückung → AOI- / AXI-Prüfung stellt jede Station eigene Anforderungen an den Industrie-PC.

01 IP69K Front + ESD

Waferfab-Reinraum-HMI

Hygienische Einbaukonsolen für Frontend-Prozessanlagen (Lithografie / Ätzen / CVD / PVD)

  • Anforderung: Reinheit Klasse 100 / antistatisches Gehäuse / Edelstahl-Einbau
  • Lösung: CleanOps™ S-Serie 304/316 Edelstahl-Einbau, IP69K-Frontblende
  • Spezifikation: 10"–21,5" P-CAP-Touch, Einbauausschnitt, null Partikelabgabe
  • Konformität: Fab-Anlagen SEMI S2 / SEMI E10 kompatibel
02 Hohe Rechenleistung + GigE

SMT-Linien-Hauptsteuerung

Zentralsteuerung für Hochgeschwindigkeitsbestücker / Prüfmaschinen + Anbindung von Bildverarbeitungskameras

  • Anforderung: hohe Echtzeitleistung / mehrere GigE-Ports / PCI-E-Bewegungssteuerungs-Erweiterung
  • Lösung: ComputeOps™ Standard EPC-102A / modular EPC-202B
  • Spezifikation: i3–i7 12. Gen, 4×GbE, PCIe ×16 + ×4 Erweiterung
  • Absicherung: stabiler Takt / konsistentes Bus-Timing / SafeCore™ Stromausfall-Wiederherstellung
03 KI-Edge-Computing

AOI- / AXI-Bildprüfung

PCBA automatische optische Inspektion / Röntgenprüfung / Halbleiter-Gehäuse-Sichtprüfung

  • Anforderung: Multi-Kamera-Eingang + GPU-Beschleunigung + KI-Fehlerklassifizierung direkt am Gerät
  • Lösung: ComputeOps™ KI-IPC, EA-N-Serie
  • Spezifikation: NVIDIA Jetson Orin / Nano, bis zu 275 TOPS
  • Anwendungen: unterstützt OpenCV- / TensorRT- / PyTorch-Inferenz-Frameworks
04 IP65 + ESD

Packaging & Test / Burn-in-Stationen

Prüf-Probestationen / Burn-in-Kammern / Handler-HMIs

  • Anforderung: antistatischer Aluminiumrahmen + isolierte serielle Ports + 24/7-Dauerbetrieb
  • Lösung: CleanOps™ L-Serie Aluminium IP65 + IP65 I/O
  • Spezifikation: 21,5" / 24" Breitbild + feuchtigkeitsgedichtete Steckverbinder
  • Optionen: ESD-Oberflächenbehandlung + Erdungsanschluss für Handgelenkband
NORMEN & ZERTIFIZIERUNGEN

Relevante Normen für die Halbleiterindustrie

CleanOps™- + ComputeOps™-Geräte sind auf die Normen der Halbleiterfertigung ausgelegt.

SEMI S2

Umwelt-, Gesundheits- und Sicherheitsnorm für Halbleiteranlagen — EHS-Bewertung auf Anlagenebene; CESIPC-Industrie-PCs sind auf ihre Kernpunkte ausgelegt.

SEMI E10

Norm für Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartbarkeit (RAM) von Halbleiteranlagen — langlebiges Design und wartungsfreundliches Schnittstellenlayout.

Klasse 100 / 1000

ISO-14644-Reinraumklassen — lüfterlose Kühlung, Edelstahlgehäuse und partikelfreie Beschichtungen.

ESD-S Antistatik

ANSI/ESD-S20.20-Programm zur elektrostatischen Kontrolle — Anforderungen an Erdung, Oberflächenwiderstand und ESD-Bereiche.

ISO 14644-1

Norm für Reinräume und kontrollierte Umgebungen — Geräte, die keine partikulären Verunreinigungen freisetzen.

RoHS / REACH

Beschränkungen gefährlicher Stoffe für elektronische und elektrische Geräte — CESIPC-Systeme erfüllen RoHS 2.0 / REACH.

TYPISCHE ANWENDUNGEN

Typische Anwendungen in Halbleiter & Elektronik

🔬 Waferfab-Konsolen 📋 SMT-Linien-Hauptsteuerung 🔍 AOI optische Prüfung 📐 AXI Röntgenprüfung 🧪 Prüf-Probestationen 🌡 Burn-in- / Klimakammern 💻 Test-Handler-HMI 🧴 Chemikalien-Mischstationen 📊 SPC statistische Prozesskontrolle 🤖 Roboter-Pick-and-Place 🎯 Lasermarkierung / -gravur 🔧 OEE-Anlagenüberwachung
HALBLEITER- & ELEKTRONIKPROJEKT

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