Vertriebs-Hotline: 0755-85286060
BILDVERARBEITUNG · KI-EDGE-COMPUTING · INDUSTRIE-PC

Machine Vision
KI-Edge-Computing-Plattformen

Latenzarmer Mehrkamera-Eingang plus GPU-/Jetson-Edge-KI-Rechenleistung für Sichtprüfung, 3D-Messtechnik, Roboterführung, Sortierung per Bildverarbeitung und Fehlerklassifizierung. GigE- / USB3- / PoE+-Schnittstellen, PCIe-×16-GPU-Erweiterung und Reaktion im Millisekundenbereich — das Rechen-Rückgrat der industriellen Bildverarbeitung.

275 TOPS KI-Rechenleistung 8+ GigE- / USB3-Kameras <10ms Inferenzlatenz
Machine-Vision-PC — KI-Edge-Bildverarbeitungs-Inferenzplattform MACHINE VISION
BRANCHENHERAUSFORDERUNGEN

Warum Bildverarbeitung so hohe Anforderungen an Industrie-PCs stellt

Hochgeschwindigkeitslinien müssen 200–300 Bilder pro Sekunde verarbeiten; überschreitet die Inferenz eines einzelnen Frames 50ms, fallen Bilder aus. Industrielle Bildverarbeitung treibt die Hardware bei Echtzeitreaktion, Rechendichte und I/O-Durchsatz an ihre Grenzen.

Latenz im Millisekundenbereich

Eine Hochgeschwindigkeitslinie führt 200+ Teile pro Sekunde vorbei; Kamerabelichtung → Bildverarbeitung → KI-Inferenz → Ausgabe des Steuersignals müssen alle innerhalb von 10 ms abgeschlossen sein. Gewöhnliche GPU-Workstations haben zu viel Jitter — Sie benötigen einen deterministischen Industrie-PC + Echtzeit-OS.

📸

Mehrkamera-Hochdurchsatz

Komplexe Prüfstationen benötigen 4–8 GigE- oder USB3-Kameras gleichzeitig, bei 5–25 MB pro Frame. Das erfordert mehrere PCIe-Lanes, mehrere GbE-Ports + PoE+ und genug Bandbreite, um Frame-Verluste zu vermeiden.

🧠

KI-Rechenleistung + Wärmemanagement

Deep-Learning-Inferenz benötigt NVIDIA Jetson Orin oder eine dedizierte GPU mit 100–275 TOPS. Die Industrieumgebung schließt gewöhnliche Serverlüfter aus — Sie benötigen lüfterlose Kühlung + intelligente Temperaturregelung + Langzeitstabilität.

TYPISCHE SZENARIEN

4 typische Bildverarbeitungs-Einsätze

Von 2D-AOI über 3D-Messtechnik und Roboterführung bis zu Sortiersystemen — CESIPC-Industrie-KI-Plattformen decken den gesamten Stack ab.

01 8 GigE + GPU

Schnelle AOI-Fehlerprüfung

Automatische optische Inspektion für PCBA / Autoteile / Halbleiter / Verpackungsoptik

  • Bedarf: 4–8 GigE-Industriekameras mit synchronisierter Triggerung + GPU-Fehlerklassifizierung
  • Lösung: ComputeOps™ modularer EPC-202B + Jetson Orin Edge-KI
  • Spezifikation: PCIe-×16-GPU-Steckplatz + mehrere GbE, <10ms Inferenzlatenz
  • Anwendungen: OpenCV / Halcon / VisionPro / individuell trainierte Modelle
02 USB3 + Trigger-Sync

3D-Messtechnik / strukturiertes Licht

3D-Profilmessung, Laser-Profilscan, Strukturlicht- / ToF-3D-Bildgebung

  • Bedarf: USB3- / GigE-Dual-Mode-Kameras + Hardware-Trigger-Sync + hohe Bandbreite
  • Lösung: ComputeOps™ Standard EPC-102A + Edge-KI
  • Spezifikation: i7 + 16–32GB + NVMe-SSD + mehrere GbE/USB3
  • Anwendungen: Halcon 3D / Open3D / industrielle CT / Messtechnik-Software
03 KI + Robotik

Bildgeführte Robotik (VGR)

Sechsachs- / SCARA-Roboter mit Eye-in-Hand- / Eye-to-Hand-bildgeführtem Greifen

  • Bedarf: KI-Instanzsegmentierung + Posenschätzung + Roboterkommunikation
  • Lösung: EA-N200 / EA-N500 Jetson Orin KI-IPC
  • Spezifikation: 100/200/275 TOPS Rechenleistung + Modbus-/EtherNet/IP-/PROFINET-Busse
  • Anwendungen: Bin-Picking / Montageführung / Teileerkennung
04 Hoher Durchsatz + Multi-Protokoll

Sortiersysteme per Bildverarbeitung

Röntgensortierung / Farbsortierung / Paketsortierung / Lebensmittelklassierung

  • Bedarf: mehrere Kameras + Highspeed-I/O + Multi-Protokoll-Steuerung von Druckluftdüsen/Ausschleusern
  • Lösung: EPC-202B modular + i-Function isolierte I/O-Erweiterungskarte
  • Spezifikation: mehrere GbE / RS-485 / DI/DO / CAN-Bus
  • Anwendungen: 1000+ FPS Highspeed-Sortierung / Fehlerausschuss / Klassierung
TYPISCHE ANWENDUNGEN

Typische Bildverarbeitungs-Anwendungen

🔍 AOI-Sichtprüfung 📐 3D-Profilmessung 🤖 Bildgeführte Robotik (VGR) 🎯 KI-Fehlerklassifizierung 📦 Paketsortierung per Bildverarbeitung 🌾 Farbsortierung / Klassierung von Erzeugnissen 💊 Pharma-Kapselprüfung 🚗 Optikprüfung von Autoteilen 🔬 Halbleiter-Wafer-Inspektion 📋 PCB-Lötstellenprüfung 🍎 Fremdkörperausschuss bei Lebensmitteln ⚡ Inline-Highspeed-Prüfung
BILDVERARBEITUNGS-PROJEKT

Haben Sie ein Bildverarbeitungsprojekt? Nennen Sie uns die Details

Teilen Sie uns den Kontext mit (AOI / 3D / Roboterführung / Sortierung), die Kameraanzahl und Protokolle, den KI-Rechenbedarf, die Bildverarbeitungssoftware und die Echtzeitanforderungen — unsere Ingenieure antworten innerhalb von 24 Stunden mit einer kompletten Lösung, empfohlenen Modellen und einer Muster-Evaluierung.

Anrufen Anfragen