FlexCore™
Modulare Industrie-Hardware-Architektur
FlexCore™ ist die modulare Hardware-Architektur von CESIPC für industrielle Computing-Geräte. Über einheitliche Schnittstellenspezifikationen, strukturelle Grenzen, Stromdesign und Erweiterungsmethoden vereint sie i-Core-Compute-Board, i-Function-Erweiterungsboard, i-Connect-I/O-Board und intelligentes Temperaturdesign in einer Plattform. So kann eine einzige Hardware-Architektur Industrie-PCs, Panel-PCs, KI-Edge-Geräte und Feldterminals unterstützen — das senkt redundante Entwicklungskosten, verkürzt Projektlaufzeiten und verbessert die langfristige Wartung und Plattform-Upgrades.
Modulare Kombinationen, Wiederverwendung auf Plattformebene
Bei FlexCore™ geht es nicht darum, Hardware einfach aufzuteilen. Es destilliert die Unterschiede bei Rechenleistung, Schnittstellen, Funktion und Struktur über Projekte hinweg zu wiederverwendbaren Modulgrenzen — so bedeutet Individualisierung keine Neuentwicklung von Grund auf mehr.
i-Core Compute-Board
Der Rechenkern: 6 Plattformen plus zwei starke heimische Chips, flexibel anpassbar an viele Industrieszenarien
- SoC + RAM + Speicher
- CPU / GPU / NPU integriert
- Einheitliche Steckerschnittstelle
i-Core ist der Rechenkern der FlexCore™ Architektur und integriert SoC, Speicher, Massenspeicher und Basis-I/O. In Kombination mit i-Function- und i-Connect-Boards über standardisierte Stecker bewahrt es nach außen eine einheitliche Bauform und elektrische Spezifikation, während es nach innen viele Prozessorplattformen unterstützt. Bei stabilen Struktur-, Strom- und Schnittstellengrenzen lassen sich Rechenkonfigurationen projektabhängig anpassen, was die Plattform-Wiederverwendung über ganze Geräte hinweg erhöht.
Fünf Kernmerkmale
- Multi-Plattform-Abdeckung: umfasst x86-, ARM-, heimische und Edge-KI-Rechenplattformen
- Zwei starke heimische Chips: Phytium- / Rockchip-Plattformen, eigenkontrollierbar
- Szenario-Eignung: deckt Steuerung, Bildverarbeitung, KI, Gateway, HMI und weitere Edge-Anwendungen ab
- Stabil und zuverlässig: Industriequalität, Weitbereichstemperatur, Weitspannung, stoßfest
- Einfache Erweiterung: bildet eine standardisierte Kombination mit i-Function / i-Connect
i-Function Erweiterungsboard
Der Erweiterungskern: auf einem industriellen Standardbus aufgebaut, unterstützt viele Schnittstellenprotokolle und kundenspezifische Funktionen
- PCIe / USB / COM / Modbus
- Kundenspezifische Kleinserienentwicklung
- Störfest · Weitbereichstemperatur
i-Function ist die Funktionserweiterungsebene der FlexCore™ Architektur, ausgelegt auf einem industriellen Standardbus. Es entkoppelt projektspezifische Anforderungen — PoE, isolierte DIO, CAN, serielle Schnittstellen, KI-Beschleunigung, Dongles, Industrieprotokolle — vom Hauptboard und reduziert so die durch Einzelprojektanforderungen verursachten Komplett-Board-Neuentwürfe, strukturelle Nacharbeit und Lagerfragmentierung — und ermöglicht Kleinserien-Individualisierung innerhalb standardisierter Grenzen.
Kernfunktionen
- Multi-Protokoll-Support: PCIe / USB / COM / Modbus / CAN Industriekommunikation
- Schnelle Individualisierung: unterstützt kundenspezifische Kleinserienentwicklung, kontrolliert Kosten und ermöglicht zugleich Anpassung
- Umweltanpassungsfähigkeit: Störfestigkeit und Weitbereichstemperatur für anspruchsvolle Industriestandorte
- Stabile Koordination: arbeitet über Standardstecker effizient mit i-Connect zusammen
Typische Erweiterungsszenarien
i-Connect I/O-Board
I/O-Schnittstellen-Routing: ein steckbares Design mit projektspezifischen Schnittstellen, schnell anpassbar ohne Werkzeug
- Multi-seriell / LAN / USB
- Steckbar und austauschbar
- Multi-Szenario, werkzeuglos
i-Connect ist die I/O-Schnittstellen-Routing-Ebene der FlexCore™ Architektur — die Antwort auf den häufigsten Kundenwunsch nach „Schnittstellen-Individualisierung". Schnittstellenkombinationen lassen sich projektgerecht zuschneiden, und das I/O-Board kann unter Wartungsbedingungen getauscht und rekonfiguriert werden — dieselbe Plattform kann ihre I/O schnell für Industrieautomatisierung, Smart Cities, Edge-Computing, Sicherheitsüberwachung und mehr anpassen.
Unterstützte Schnittstellen
Typische Anwendungen
Intelligentes Temperaturmanagement
Adaptiver Luftstrom + mehrpunktiger Temperatur-Regelkreis + intelligente Lüftersteuerung halten modulare Gehäuse langfristig stabil im Betrieb
Die Herausforderung einer modularen Architektur ist die Kühlungsvariation durch unterschiedliche Board-Kombinationen. Das intelligente Temperaturmanagement nutzt mehrpunktige CPU-/GPU-/PSU-Temperaturerfassung, adaptiven Luftstrom und PWM-Lüftersteuerung, sodass — ob stromsparender Atom oder leistungsstarke Xeon+GPU-Kombination — im selben Gehäuse die optimale Betriebstemperatur gehalten wird.
- Mehrpunkt-Erfassung: synchronisierte Überwachung von CPU- / GPU- / PSU- / Umgebungstemperatur
- Adaptiver Luftstrom: steuert den Luftstrom dynamisch je nach Board-Kombination
- Intelligente PWM-Lüftersteuerung: leise bei geringer Last, volle Drehzahl bei hoher Last
- Übertemperaturschutz: automatische Drosselung und Alarme bei Überhitzung
Sechs von i-Core unterstützte Rechenplattformen
Von Einstieg bis Flaggschiff, x86 bis ARM, importiert bis heimisch — eine Architektur deckt alles ab.
Intel® Core™
Core i3 / i5 / i7 / i9 der 7. – 13. Gen
- Industrielle Standardsteuerung
- Vision- / KI-Workstations
Intel® Atom / Celeron
Stromsparende Kompaktplattform
- HMI / Datenerfassung
- Edge-Gateways
Intel® Xeon®
Mehrkern, Mehrkanal, Serverklasse
- Rechenzentrum / Vision-Server
- Multi-GPU-Inferenz
AMD Ryzen™
Mehrkern-Plattform mit hohem Preis-Leistungs-Verhältnis
- Preis-Leistungs-Workstations
- Multithread-Tasks
Phytium
Heimische, eigenkontrollierbare Plattform
- Behörden / heimische IT
- Kritische Infrastruktur
Rockchip
Heimische, stromsparende ARM-Plattform
- Embedded-Industrie
- Edge-KI-Terminals
Produkte auf Basis der FlexCore™ Architektur
Modulare Industrie-PCs, modulare Panel-PCs und KI-Industrie-PCs basieren alle auf dieser Architektur — ein Mainboard deckt mehrere Produktlinien ab.
EPC-S Series
FlexCore™ Industrie-PC
- i-Core + i-Function + i-Connect
- PCIe- / MXM-Erweiterung
- Intelligentes Temperaturmanagement
FlexCore™ Panel PC
FlexCore™ Panel-PC
- Display-Board-Trennung · tauschbares Mainboard
- Kundenspezifische Frontblendentasten
- Plattform-Upgrades reduzieren Komplettgerätetausch
EA-N Series
FlexCore™ KI-Industrie-PC
- Tauschbare Jetson-Rechenmodule
- EA-N100 → EA-N500 Rechen-Upgrade
- Modulare I/O
FieldOps™ Series
FlexCore™ Feldgeräte
- Dreistufiges L1- / L2- / L3-Sortiment
- Einheitliche Schnittstellenspezifikation
- Modul-Wiederverwendung über Stufen hinweg
Die anderen beiden Kernarchitekturen entdecken
EdgeSync™
Edge-Ausführungsarchitektur — verleiht einem einzelnen Gerät vollständige „selbstausführende Intelligenz"
EdgeSync™ entdecken → Zuverlässigkeits-EbeneSafeCore™
Zuverlässigkeit in Industriequalität — stets verfügbarer, stets zuverlässiger Schutz auf Systemebene
SafeCore™ entdecken →Die modulare Fähigkeit ist durch die konkrete Plattform, Struktur und Schnittstellenspezifikation begrenzt
FlexCore™ kann redundante Entwicklungs- und Projektanpassungskosten senken, doch unterschiedliche Prozessorplattformen, Kühlbedingungen, Strukturmaße, Schnittstellenzahlen und Zertifizierungsanforderungen beeinflussen die endgültige Konfiguration. Für Projekte mit Rechen-Upgrades, Schnittstellentausch, Funktionserweiterung oder struktureller Wiederverwendung wird die Umsetzung nach Prototyp-Validierung, Thermo-Design-Bewertung und Bestätigung der Schnittstellenressourcen empfohlen.
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