Am 17. Oktober 2025 hat CESIPC einen erfolgreichen Drei-Tage-Auftritt auf der ITAP 2025 (Industrial Transformation Asia-Pacific) in Singapur abgeschlossen. Als Innovator mit Fokus auf Industrie-Computing brachte CESIPC mehrere neue Produkte auf die Messe und präsentierte seine jüngsten Durchbrüche in den Bereichen KI-Anwendungen, Edge-Computing und Smart Manufacturing.
Messe-Highlights
- Der EA-N500A Flaggschiff-KI-Edge-IPC (Jetson Orin NX 16 GB · 157 TOPS) war das meistbesuchte Ausstellungsstück auf dem Messegelände
- Die portable integrierte Steuerungsplattform FieldOps™ L3 FIDCP führte zu vertieften Gesprächen mit mehreren Integratoren aus den Bereichen Notfalleinsatz und unbemannte Systeme
- Der CleanOps™ G-Serie Panel-PC aus 316 Volledelstahl mit IP69K erregte die Aufmerksamkeit südostasiatischer Lebensmittel- und Pharmahersteller
- Eine Live-Demo der modularen Board-Architektur FlexCore™ verdeutlichte den langfristigen Versorgungswert aufrüstbarer Mainboards
Rückmeldungen südostasiatischer Kunden
An den drei Tagen begrüßte der CESIPC-Stand mehr als 300 Fachbesucher und Systemintegratoren aus Singapur, Malaysia, Indonesien, Thailand, Vietnam, den Philippinen und weiteren südostasiatischen Märkten — insgesamt 12 Ländern. Halbleiterwerke, Lebensmittelhersteller und Energiedispatch-Zentren zeigten besonders starkes Interesse an einer Zusammenarbeit.
„Das modulare FlexCore™-Design ist ein echter Durchbruch", sagte ein F&E-Leiter eines Halbleiterwerks aus Singapur, nachdem er den EA-N500A getestet hatte. „Wir müssen nicht mehr für jedes Upgrade das gesamte System neu entwerfen — das Board lässt sich eigenständig austauschen, was uns 60 % unserer Entwicklungszeit spart."
Unser Dank gilt jedem Kunden und Partner, der vorbeigeschaut hat. Die Messe mag vorbei sein, doch die Partnerschaften fangen gerade erst an — CESIPC wird weiter in Südostasien wachsen und mehr Kunden in den Bereichen Smart Manufacturing, Industrieautomatisierung und KI-Edge hochzuverlässige Industrie-Computing-Lösungen liefern.
