Nach zweijähriger Pause feierte CESIPC im Mai 2025 ein kraftvolles Comeback auf der Automation Expo Malaysia und stellte eine Designphilosophie der neuen Generation für Industrie-Computer vor. Unsere jüngste Innovation — ein modulares „Baukasten"-Design — wurde sofort zum Mittelpunkt der Messe und erntete breites Lob von Branchenfachleuten.
Was ist das modulare „Baukasten"-Design?
Sobald ein herkömmlicher IPC fertig konstruiert ist, erzwingt jede Änderung — eine neue CPU-Generation, andere I/O-Anforderungen oder eine verbesserte Kühllösung — eine vollständige Neukonstruktion des Systems, mit Entwicklungszyklen von 3–6 Monaten. Die hauseigene FlexCore™ modulare Board-Architektur von CESIPC teilt das IPC-Mainboard in drei standardisierte Module auf:
- i-Core Board — der Rechenkern (CPU + Arbeitsspeicher + Speicher + Basis-I/O)
- i-Function Board — Funktionserweiterung (serielle Schnittstellen, DIO, CAN, RFID und mehr, auf Bestellung konfiguriert)
- i-Connect Board — Schnittstellen-Orchestrierung (flexible Kombinationen mehrerer GbE- / USB- / HDMI-Ports)
- Die drei Boards werden über standardisierte Steckverbinder verbunden, sodass jede Kombination innerhalb derselben Gehäusegröße unzählige Produktkonfigurationen ergibt
Konkreter Kundennutzen
60 % kürzere Entwicklungszyklen: Ein CPU-Upgrade erfordert nur den Austausch des i-Core, während Gehäuse, Stromversorgung und I/O gleich bleiben · 70 % niedrigere Validierungskosten: Erweiterungs-Boards werden einmal validiert und wiederverwendet · 7–10 Jahre Liefergarantie: Nachdem ein Kunde die Plattform eingefroren hat, lassen sich Boards bei Bedarf austauschen, ohne Gehäuse oder Software zu beeinträchtigen · 5-mal schnellere OEM-Anpassung: Eine Individualisierung auf Projektebene erfordert nur den Austausch des i-Function Boards.
Ein Vertreter eines Anlagen-OEM aus Kuala Lumpur bemerkte am Stand: „Das ist die Designphilosophie, auf die wir zehn Jahre gewartet haben. Ein IPC-Hersteller hat ‚modular' endlich von einem Schlagwort in ein Produkt verwandelt, das man tatsächlich einsetzen kann."
Während der Messe empfing der CESIPC-Stand Kunden aus Malaysia, Indonesien, Thailand, den Philippinen und weiteren südostasiatischen Ländern. Mehrere Systemintegratoren unterzeichneten vor Ort Absichtserklärungen, und in den kommenden sechs Monaten werden wir gemeinsam mehrere Projekte vorantreiben. Wir freuen uns, mit südostasiatischen Kunden in Kontakt zu bleiben — bis zur nächsten regionalen Messe!
