Eine modulare Plattform der neuen Generation mit Intel® Core™ der 12. Generation für stromsparende Upgrades in der Industrie
Der Industrie-PC der EPC-202B Serie nutzt einen lüfterlosen Embedded-Aufbau in Verbindung mit der patentierten FlexCore-Modularchitektur von CESIPC, mit DB-37-Serienschnittstelle für 4× RS-485. Er unterstützt onboard Intel® Core-Prozessoren der 12. Generation und deckt industrielle Anwendungsanforderungen über alle Leistungsstufen ab. Die gesamte Serie ist nach Designstandards für Industriequalität gefertigt und durch strenge Tests validiert — geeignet für unternehmenskritische Industrieszenarien in Fertigung, Energie und Transport.
FlexCore™ Vier-Element-Modularität (3 Boards + Smart-Thermal-Steuerung) — Rechenleistung aufrüsten, I/O und Funktionen erweitern, ganz ohne Austausch des gesamten Geräts.
i-Core Compute + i-Function Erweiterung (PoE / DIO / CAN / KI-Beschleunigung) + i-Connect I/O (Multi-COM / LAN / Kommunikation, hot-swap-fähig) + Smart-Thermal-Steuerung. Rechenleistung aufrüsten, I/O und Funktionen erweitern — ganz ohne Austausch des gesamten Geräts.
Intel® Core™ i3-1215U / i5-1235U / i7-1255U in drei Leistungsstufen. Ein 10C12T-Leistungscluster mit integrierter Iris-Xe-Grafik vereint Leistung und Effizienz.
Zwei Intel I210 Gigabit-Netzwerkkarten mit PTP-Taktsynchronisation — abgestimmt auf Industriekameras und Multi-Geräte-Koordination für geringe Latenz, geringe Verluste und stabile Übertragung.
4× USB 3.0 + 2× USB 2.0 + 2× RS-232 + 1× RS-485 + 2× GbE + HDMI + VGA + Audio. Hochdichtes Layout im kompakten Gehäuse.
Das obere i-Function-I/O-Board lässt sich vor Ort tauschen und ergänzt COM / CAN / Digital-I/O / Mini-PCIe sowie weitere Erweiterungen — Aufrüstung ohne Austausch des gesamten Geräts.
1× Mini-PCIe-Steckplatz mit optionalen Dualband-WLAN- / Bluetooth- / 4G- / 5G-Modulen, flexibel anpassbar an die Vernetzung vor Ort.
Eine 3-polige steckbare Phoenix-Klemme mit 9-36V DC Weitbereichseingang. Vierfacher Schutz gegen Überspannung, Überstrom, Verpolung und Überspannungsstöße — einfache und sichere Verdrahtung.
Einteilige Druckguss-Rippenkühlung aus 6061 hochfester Aluminiumlegierung mit null beweglichen Teilen — wartungsfrei, staub- und vibrationsbeständig, für industrielle Dauerbelastung.
Vier zusammenwirkende Schutzmechanismen: ① Stromschutz (Überspannung / Überstrom / Verpolung / Überspannungsstoß) + ② Notstromversorgung (intelligente Lithium-Akku-Pufferung bei Stromausfall) + ③ Start/Stopp-Steuerung (automatisches Einschalten bei Spannungswiederkehr) + ④ System-Selbstwiederherstellung (Watchdog + Neustart bei Fehler).
6061 hochfeste Aluminiumlegierung + Blechkonstruktion für ein robustes Gehäuse in Industriequalität. Die IP65-Frontblende trotzt Staub und Spritzwasser, mit TPM 2.0 + Watchdog für zweifache Sicherheit.
Windows 10 / 11 · CentOS · Ubuntu 16.04 / 18.04 / 20.04 / 22.04. Das BIOS unterstützt Anpassung, Boot-Logo und OEM-Branding.
Datenblatt V1.0 · aktualisiert am 20.03.2026 · aufgrund von Marktschwankungen können sich zentrale Chips ändern; bitte mit dem Vertrieb bestätigen.
| Parameter | Intel® Core™ i3-1215U | Intel® Core™ i5-1235U | Intel® Core™ i7-1255U |
|---|---|---|---|
| Prozessor | i3-1215U | i5-1235U | i7-1255U |
| Kerne | 6 (2P+4E) | 10 (2P+8E) | 10 (2P+8E) |
| Threads | 8 | 12 | 12 |
| Taktfrequenz | 1.2~4.4 GHz | 1.3~4.4 GHz | 1.7~4.7 GHz |
| Cache | 10 MB L3 Cache | 12 MB L3 Cache | 12 MB L3 Cache |
| TDP | 15W | ||
| Grafik | Intel UHD Graphics (64 EUs) | Intel Iris Xe Graphics (80 EUs) | Intel Iris Xe Graphics (96 EUs) |
| Arbeitsspeicher | 8~32 GB DDR5 | ||
| Speicher | PCIe 4.0 × 2 NVMe SSD | ||
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| USB 2.0 | 5 |
| USB 3.0 | 4 |
| RS232 | 3 |
| RS485 | 2 |
| VGA | 1 |
| HDMI | 1 |
| Gigabit-Ethernet | 2 × LAN |
| Audio | 3.5mm TRRS |
| WLAN (optional) | Dualband-WLAN-Modul 2,4G/5G |
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Stromanschluss | 3-poliger steckbarer Klemmenblock, 9–36V DC Weitbereichseingang |
| ATX-Schalter | 1× ATX-Netzschalter |
| Startmodus | AT/ATX-Moduswahl (integriert) |
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Abmessungen | 229 (L)×160 (W)×79 (H)mm |
| Montagemaße | 219 (L)×100 (W)mm |
| Gewicht | 2 kg Nettogewicht |
| Gehäusematerial | 6061 hochfeste Aluminiumlegierung |
| Mechanischer Aufbau | Aluminium-Strangpressprofil + Blechkonstruktion |
| Montage | Halterungsmontage / VESA-Wandmontage |
| Reset-Taster | 1× Reset-Taster |
| TPM | TPM 2.0 |
| Watchdog | Hardware-Watchdog unterstützt |
| MTBF | 60.000 Std. |
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0~60℃ (Weitbereich -40~80℃ optional) |
| Lagertemperatur | -10~70℃ (Weitbereich -40~80℃ optional) |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 10%~90%, nicht kondensierend |
| EMC | CE, FCC (EN 55032 & EN 55035) |
| EMV-Oberschwingungen | EN IEC 61000-3-2 |
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Windows | Windows 10 / Windows 11 |
| Linux | Ubuntu 16.04 / 18.04 / 20.04 / 22.04 |
| Merkmal | Spezifikation |
|---|---|
| Werkszertifizierung | ISO9001: 2015 |
| BIOS-Anpassung | BIOS / Boot LOGO / OEM |
Das i-Function-I/O-Board lässt sich vor Ort tauschen und ergänzt Funktionen ohne Austausch des gesamten Geräts — der Kernnutzen der FlexCore™ Modularität.
Einheit 280 × 175 × 70 mm · Montage über Halterung / VESA · Nettogewicht ca. 2,2 kg.
Die untenstehenden Standardkonfigurationen sind direkt bestellbar; für individuelle CPU / Arbeitsspeicher / Speicher / i-Function-I/O-Boards wenden Sie sich bitte an den Vertrieb.
| Nr. | Artikelnummer | Modell | Prozessor | Arbeitsspeicher | Speicher |
|---|---|---|---|---|---|
| 01 | C10.02.04.004 | EPC-202B | Intel® Core™ i3-1215U | 16GB DDR4 | SSD 256GB |
| 02 | C10.02.04.005 | EPC-202B | Intel® Core™ i5-1235U | 16GB DDR4 | SSD 256GB |
Hinweis: Aufgrund von Marktschwankungen können zentrale Komponenten wie CPU-Modell, Arbeitsspeicher und Speicher abweichen — die aktuelle Konfiguration erfragen Sie bitte bei unserem Vertriebsteam.
Auf Basis der FlexCore™ Modularität und umfangreicher I/O-Erweiterung kommt der EPC-202B in den vier folgenden Industrieszenarien breit zum Einsatz.
Gleiche FlexCore™ Vier-Element-Architektur (3 Boards + Smart-Thermal-Steuerung) und einheitliche I/O-Spezifikation, Unterschied nur in CPU-Plattform und Gehäuselänge — Auswahl nach Rechenleistung, Portanzahl und Budget.
Schildern Sie uns Projekthintergrund, I/O- und Stromanforderungen sowie Stückzahl — unsere Ingenieure antworten innerhalb von 24 Stunden mit vollständigem Datenblatt, Angebot und Plan zur Prototypenbewertung.
